台積電 1.4nm 製程突破:良率達 78%,2027 年量產在即
台積電宣布 1.4nm 製程開發取得重大進展,良率已達業界領先水準。首批客戶包括蘋果、AMD 及聯發科,預計 2027 年上半年開始量產。分析師預估將為營收帶來 18% 成長動能。
追蹤 TechNews、工商時報等主要媒體的半導體產業報導,分析對台股的潛在影響
台積電宣布 1.4nm 製程開發取得重大進展,良率已達業界領先水準。首批客戶包括蘋果、AMD 及聯發科,預計 2027 年上半年開始量產。分析師預估將為營收帶來 18% 成長動能。
聯發科最新旗艦晶片 Dimensity 9600 在多項跑分測試中表現亮眼,AI 運算能力提升 50%。多家手機品牌已確認採用,預計帶動 2026 Q1 出貨量成長。
美國務次卿海柏格宣布「矽和平」AI 供應鏈聯盟成員國,台灣為核心參與方。分析師認為將強化台灣半導體產業的戰略地位。
受惠 AI 伺服器需求爆發,日月光先進封裝產能利用率維持 98% 以上。公司宣布將投資 800 億擴建 CoWoS 產能,預計 2026 年底完工。
NVIDIA 執行長黃仁勳訪台拜會張忠謀,傳出 NVIDIA 除北士科總部外,可能在洲美設立第二總部,擴大台灣布局。
力積電通知將自 2026 Q2 起停止接單生產部分產品,晶相光緊急發布重訊尋找替代供應商。分析師關注轉單效應。
馬斯克宣布 Tesla 計劃自建超大型晶圓廠 TeraFab,年產能目標 1000-2000 億顆晶片,整合邏輯、記憶體與先進封裝。市場關注對台廠的影響。
美光總裁梅羅特拉訪台會見總統賴清德,宣布將台灣定位為 DRAM 卓越製造中心,持續擴大投資。
視覺化呈現台灣主要半導體公司的上下游關係,包含晶圓代工、IC 設計、設備商、材料及封測等領域
全球最大晶圓代工廠
全球第三大晶圓代工廠
全球前五大 IC 設計公司
顯示驅動 IC 龍頭
網通與多媒體 IC 大廠
類比 IC 設計公司
EUV 光刻機獨家供應商
半導體製程設備大廠
全球最大封測廠
全球第三大矽晶圓廠
追蹤即將到來的重要半導體產業事件,包含法說會、產品發表、政策更新等關鍵時間點
台積電將公布 2025 Q4 財報及 2026 年展望,市場聚焦 AI 需求及 1.4nm 製程進度。
ASML 將公布季度財報,High-NA EUV 設備訂單量將是觀察重點。
聯發科將發表 2026 年度旗艦晶片產品線,包含 Dimensity 9600 系列。
美國主導的「矽和平」AI 供應鏈聯盟將舉行首次成員國峰會,台灣為核心參與方。
台積電 2nm 製程預計正式進入量產階段,首批客戶為蘋果 A20 晶片。
日月光高雄 K29 廠先進封裝產線預計完工,CoWoS 月產能提升 50%。
根據最新新聞動態,分析各半導體股票的潛在影響與投資建議
2nm 製程突破帶動市場信心,AI 需求持續強勁
Dimensity 9400 熱銷,市場份額持續擴大
先進封裝產能滿載,AI 伺服器需求帶動營收成長
成熟製程需求回溫,但成長幅度有限
矽晶圓長約價格上漲,獲利能見度提升
打入蘋果供應鏈,市場預期營收大幅成長
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